新版本:66XL
66HPL
66HPX
金刚石研磨系列 Diamond Lapping Film:
粒度:0.5µm, 1µm, 3µm , 6µm , 9µm
4.3"(110mm),5"(127mm) Disc
(除以上规格外,并可依客户之实际需求,提供各种不同之规格及尺寸。)
本系列产品由高质量金刚石及相关磨粒,采用精密涂布法均匀地涂布于PET backing 上。在高硬度陶瓷插芯(ferrule)研磨过程中,能够有效率地除去刮痕及残胶, 并显著的提升端面良率。本产品同时具备有高效能的研磨力,能够有效地缩减研磨工时,并且,具有高抗磨力及寿命,能够减低研磨片的使用数量,以增加产能并减少成本。配合碳化硅去胶片及二氧化硅抛光片使用,将能够使光纤陶瓷插芯研磨流程,具有高产能及高效能的研磨成果。
◎ 本产品设计特性: 于开始研磨时,表面涂层将逐步磨耗,此为正常现象, 随着研磨盘数之增加,涂层磨耗将越形明显,请随时保持盘与盘之间研磨片之表面清洁以维持研磨片之切削力,待涂层逐渐磨耗至可看见底材时, 则研磨片之寿命即为耗尽,如此设计亦可利于操作时辨识研磨片之功效,以便随时保持制程之流畅。